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Logiciels concernés

« Pieux II : Vérification structurale » et « Pieux III : Analyse de la stabilité latérale » (nouveaux modules de CYPECAD, CYPE 3D et Éléments de fondation)

La version 2025.d comprend deux nouveaux modules pour la vérification et le calcul des pieux (Pieux II et Pieux III) dans les logiciels CYPECAD, CYPE 3D et Éléments de fondation.

Dans la version précédente 2025.c, le module Pieux I était déjà implémenté dans les mêmes logiciels. Par conséquent, à partir de la version 2025.d, les utilisateurs de CYPECAD, CYPE 3D et Éléments de fondation disposent de trois modules de pieux qui complètent la conception des fondations profondes sous semelles sur pieux. Les trois modules de pieux sont les suivants :

  • Pieux I : Calcul de la charge d'enfoncement (v.2025.c)
    Déjà implémenté dans la version précédente (2025.c), Pieux I permet de vérifier la capacité portante des pieux en béton armé sous différentes conditions de charge en tenant compte des caractéristiques du sol et du pieu lui-même. Plus d'informations sur ce module dans les nouveautés de la version 2025.c.

    Dans la version 2025.d, le module Pieux I inclut une nouveauté dans le calcul de la résistance à l'enfoncement des pieux en permettant la sélection de deux modes de calcul. Plus d'informations à ce sujet dans la nouveauté de cette version : Calcul de la résistance à l'enfoncement des pieux par contraintes admissibles.
  • Pieux II : Vérification structurale (v.2025.d)
    Implémenté dans cette version (2025.d), Pieux II offre la possibilité de définir facilement la section des pieux et de leur armature, et de vérifier ainsi leur résistance aux efforts sollicitants transmis par la semelle sur pieux à la tête du pieu. Plus d'informations sur ce module dans la nouveauté : Pieux II : Vérification structurale (nouveau module).
  • Pieux III : Analyse de la stabilité latérale (v.2025.d)
    Également implémenté dans la version 2025.d, Pieux III intègre l'analyse de la stabilité latérale pour faciliter la conception des fondations profondes soumises à des efforts latéraux importants. Ce module permet d'effectuer les vérifications du module « Pieux II : Vérification structurale » (s'il est inclus dans votre licence) en tenant compte également des efforts latéraux transmis par la semelle sur pieu à la tête des pieux. L'analyse est réalisée à l'aide du moteur de calcul OpenSees©, et est basée sur un modèle d'éléments finis où le comportement du terrain est assimilé à une série de ressorts non linéaires. Plus d'informations sur ce module dans la nouveauté : Pieux III : Analyse de la stabilité latérale (nouveau module).

Pour utiliser ce module, il est nécessaire que la licence d'utilisation dispose des permis suivants, en fonction du logiciel dans lequel vous souhaitez l'utiliser :

  • Dans CYPECAD
    CYPECAD, Semelles sur pieux et les modules de pieux que vous souhaitez utiliser.
  • Dans CYPE 3D
    CYPE 3D, Semelles sur pieux et les modules de pieux que vous souhaitez utiliser.
  • Dans Éléments de fondation
    Éléments de fondation et les modules de pieux que vous souhaitez utiliser.

En outre, dans l'un des trois logiciels mentionnés ci-dessus, la licence d'utilisation doit également comporter le permis « OpenSees©. Version professionnelle » si le module « Pieux III : Analyse de la stabilité latérale » est l'un des modules à utiliser.