CYPE viajará a Colombia del 7 al 9 de noviembre para participar en las XVIII Jornadas Geotécnicas y XXI Estructurales XVIII Jornadas Geotécnicas y XXI Estructurales que tendrán lugar en la Universidad de Santander de Bucaramanga (Colombia). Durante el evento, los asistentes podrán conocer las últimas novedades que CYPE ha implementado en sus soluciones de cálculo estructural.
En particular, CYPE mostrará en el stand 6 ubicado en el Auditorio de la universidad colombiana las novedades de los software CYPECAD y CYPE 3D, convertidas en las herramientas más utilizadas para realizar cálculos estructurales en Colombia gracias a su completa adaptación a la normativa del país.
Además, los asistentes verán cómo la adaptación de los programas de CYPE a la tecnología Open BIM les va a ayudar a ser más eficientes y productivos gracias a que facilitan un flujo de trabajo colaborativo y con estándares abiertos a través de BIMserver.center, una plataforma donde también están disponibles los softwares StruBIM Design Shear Walls, especializado en el diseño de muros de cortante y StruBIM Rebar, en el modelado 3D de las armaduras de refuerzo de concreto armado, presentados recientemente en la versión 2020 a partir de los resultados del análisis de CYPECAD.
Entre las novedades que se presentarán en el evento y gracias a la combinación de las tecnologías de BIMserver.center y de los programas de CYPE, los técnicos de Colombia van a conocer que pueden visualizar sus proyectos de estructuras tanto en Realidad Aumentada como en Realidad Virtual.
Las XVIII Jornadas Geotécnicas y XXI Estructurales de Colombia son un evento organizado por la Sociedad Colombiana de Ingenieros (SCI) cuyo objetivo es generar un espacio de reflexión, actualización y de intercambio de experiencias de la ingeniería geotécnica y estructural colombiana. En este contexto, CYPE ofrece diferentes soluciones para ayudar a los profesionales a digitalizarse, a ser más productivos y diseñar y calcular proyectos más eficientes gracias a la utilización de la tecnología BIM.
